CAD/CAM用ケイ酸リチウムガラスセラミックスの鋭角部における耐チッピング性の評価
東利彦、山本浩嗣、秋山茂範、篠﨑裕（株式会社ジーシー）
2024年 日本デジタル歯科学会第15回学術大会 P1
概要
本発表では、イニシャルLiSiブロックは微細な結晶を高密度に析出しているため、加工中に結晶が抜け落ちたとしても表面が均一に保たれており、チッピングが起こりにくい材料であることが示唆されています。
本発表では、イニシャルLiSiブロックは微細な結晶を高密度に析出しているため、加工中に結晶が抜け落ちたとしても表面が均一に保たれており、チッピングが起こりにくい材料であることが示唆されています。
