CAD/CAM 用二ケイ酸リチウムガラスセラミックブロックの加工精度の評価
山本浩嗣、篠﨑裕（株式会社ジーシー）
2023年 日本デジタル歯科学会第14回学術大会 P6
概要
本発表では、加工後に結晶化熱処理工程が不要なイニシャルLiSiブロックは、熱による変形の心配がなく設計通りの補綴装置が作製可能であることが示唆されています。
本発表では、加工後に結晶化熱処理工程が不要なイニシャルLiSiブロックは、熱による変形の心配がなく設計通りの補綴装置が作製可能であることが示唆されています。
