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新規 CAD/CAM 用ハイブリッドレジンブロックの加工性評価
竹上 克樹，苅谷 周司，平野 恭佑 (株式会社ジーシーR＆D)
日本デジタル歯科学会（第17回学術大会）
概要
本発表において、BCS-05は高い破壊エネルギー値に起因する優れたチッピング耐性を示し、加工時の破折を抑制することで、設計データに沿った補綴装置を安定して製作できることが示唆されました。この特性は、臨床におけるチッピングリスクの低減にも寄与することが期待されます。